笔记本主板可承受多高的温度主板上的元件不会被烤坏或烤掉
含铅焊锡的熔点180度左右，无铅的220左右，所以超过这个温度零件就会掉下来。但实际上，其他如塑料件或者电容等耐温要低，所以整体烤的话，建议不超过80度。不过BGA焊接时，风口控制温度可以350度左右。温度控制在焊接时如何设。
焊锡的温度是多少?
焊锡的温度取决于焊接的材料和工艺，一般来说，常见的焊锡温度范围是150℃到400℃之间。例如，电子元器件的焊接通常在250℃左右进行，而金属焊接的温度则需要更高，可以达到400℃以上。在选择焊锡温度时，需要根据具体情况进行。
焊锡长时间加温主板
主板所能够承受的最高温度是在300度，加热时间也不能够超过10分钟，焊锡的温度就在280度左右，一旦超过就会导致主板烧焦，线路烧断的情况，所以焊锡长时间加温主板会导致主板损坏。
焊锡的温度是多少
最高温度一般在480摄氏度，一般设置到320~400度左右，再高会导致烙铁头容易氧化。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于。
焊接主板需要多少度温度,那个焊锡丝熔点多少?请专业人士回答
1、183℃，烙铁头温度设定370℃以下
波峰焊焊接的温度?
1、一般依据以下两方面设定波峰焊焊接温度： 1、根据焊锡的比例来设定波峰焊温度 标准有铅锡条：一般用的63/37的锡条，60/40锡条，63/37锡条的熔点183度左右，一波温度在230为佳。一般的波峰焊接温度范围：无铅的温度（255。
2、联想等公司。据公开资料显示，许多笔记本厂商正在使用低温焊锡技术，如苹果、戴尔、惠普、华硕、联想等公司。低温锡膏技术熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时。
3、焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。焊锡主要的产品。
4、最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。
5、熔点指即在一定压力下，纯物质的固态和液态呈平衡时的温度，属于热力学一级相变过程。在相同条件下，不同状态的物质的熔、沸点的高低是不同的，一般固体>液体>气体。纯净的晶体化合物一般都具有固定的熔点，而混合物的熔点。
