笔记本主板可承受多高的温度主板上的元件不会被烤坏或烤掉
含铅焊锡的熔点180度左右，无铅的220左右，所以超过这个温度零件就会掉下来。但实际上，其他如塑料件或者电容等耐温要低，所以整体烤的话，建议不超过80度。不过BGA焊接时，风口控制温度可以350度左右。温度控制在焊接时如何设。
焊锡的熔点是多少
焊锡熔点为183℃。焊锡简介：焊锡是一种用于电子元件、电路板和其他电子设备的常见焊接材料。它是一种金属合金，通常由锡和铅组成，也有一些环保型无铅焊锡。焊锡经过加热后会熔化，用于将电子元件和导线焊接在一起，形成可靠。
萌新求问,主板显卡CPU的熔点是多少
楼主不用担心处理器和显卡的核心会融化，因为没等这些融化，BGA焊锡和处理器底座、PCB板会融化的，BGA焊锡基本上240-290度都会融化了，普通PCB板耐热也就250度左右；而芯片作为单晶硅，需要1410度才能融化，相信楼主在家根本。
焊接主板需要多少度温度,那个焊锡丝熔点多少?请专业人士回答
183℃，烙铁头温度设定370℃以下
焊锡的熔点 焊锡的熔点是多少
1、1、焊锡丝的熔点是183℃。电容等元器件都是在235℃到255℃左右的温度区间里焊接的。2、我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合金，正常情况下，锡的熔点是231.9℃。3、一般来说，锡条合金的熔点低于其中任何一个。
焊锡多少度融化?
1、焊锡183度融化。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。
2、焊锡的融化温度与焊锡的金属成分有关，从138-280℃各不相同。
3、焊锡是由63%锡和37%铅组成的共晶焊锡，熔点为183度。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中，是电子行业中必不可少的材料。
4、分有铅和无铅的 有铅的温度相对较低，熔点是183℃ 无铅锡膏的熔点是约217℃。熔点就是锡膏开始熔化的温度
5、4. 焊接环境：焊接环境的温度和湿度会对焊接温度产生影响，需要根据实际情况进行调整。总之，选择适当的焊锡温度对于焊接质量和效果至关重要。需要根据实际情况进行调整，以保证焊接效果和安全性。参考资料：焊锡的温度是多少 。
